Chuẩn bị linh kiện trước khi lắp

Bo mạch, chip, cảm biến và chi tiết quang học được lấy khỏi khay hoặc bao bì trước khi đưa lên đồ gá. Bụi trên khay chứa, dụng cụ và vật tư có thể đi theo linh kiện sang những bước tiếp theo.

CLEANBOOTH phù hợp làm khu vực mở bao gói trong, kiểm tra bề mặt và chuyển linh kiện lên bàn sạch. Bao bì vận chuyển bên ngoài được loại bỏ trước ranh giới khoang; khay ESD và quy trình giao nhận hỗ trợ kiểm soát hạt trong thời gian chuẩn bị.

Đặt linh kiện và gắn kết chính xác

Trong lắp ráp linh kiện kích thước nhỏ, hạt nằm giữa các bề mặt tiếp xúc có thể gây lệch vị trí hoặc lỗi liên kết. Các bước đặt chi tiết lên đế, gắn die lên substrate, lắp cụm cảm biến hoặc linh kiện có phần tiếp xúc mở là những điểm đáng xem xét vùng sạch cục bộ.

FFU kết hợp HEPA cấp không khí đã lọc qua vị trí gắn lắp, hỗ trợ vận chuyển hạt khỏi sản phẩm. Đồ gá và cơ cấu tự động được bố trí để hạn chế che chắn dòng khí. Công đoạn sinh khói hoặc hơi hóa chất có hệ thu gom chuyên dụng theo yêu cầu công nghệ.

Căn chỉnh camera và mô-đun quang học

Camera module, cảm biến hình ảnh và cụm thấu kính có bề mặt đặc biệt nhạy bụi. Trong bước gắn thấu kính, chỉnh tiêu cự hoặc active alignment, hạt bám trên cửa sổ quang học có thể gây lỗi ảnh hoặc suy giảm chất lượng tín hiệu.

Vùng sạch bao quanh trạm căn chỉnh giúp bảo vệ sản phẩm khi nắp chưa đóng. Hướng khí và vị trí đầu đo, khung gá, cơ cấu kẹp được tổ chức để dòng khí sạch tiếp cận khu vực quang học.

Đóng kín linh kiện khi bề mặt còn mở

Ở bước dán nắp, lắp vỏ hoặc niêm kín cảm biến, hạt còn sót trong khoang có thể bị giữ lại bên trong sản phẩm. Kiểm tra bề mặt ngay trước khi đóng nắp là một vị trí phù hợp để duy trì vùng sạch.

Nếu quy trình sử dụng keo hoặc vật liệu đóng rắn, kiểm soát hạt được phối hợp với xử lý phát thải theo đặc tính hóa chất. Hệ FFU phục vụ cấp khí sạch; phương án hút hơi và kiểm soát nhiệt được thiết kế riêng cho công nghệ tương ứng.

Kiểm tra và đóng gói bảo vệ

Soi bề mặt, kiểm tra ngoại quan, đánh giá mô-đun và sửa lỗi tinh vi thường thực hiện khi sản phẩm còn dễ bám bụi. CLEANBOOTH hỗ trợ duy trì môi trường sạch khi sử dụng nhíp, đầu đo hoặc thay chi tiết nhỏ.

Sau kiểm tra, sản phẩm được chuyển sang khay sạch, hộp hoặc bao bì ESD. Trạm đóng gói cục bộ giảm nguy cơ hạt tiếp xúc với sản phẩm trước khi niêm kín. Các thao tác sửa lỗi có phát sinh khói hàn được kiểm soát bằng thiết bị hút chuyên dụng.

Khoanh vùng sạch theo trình tự công nghệ

Trên sơ đồ dây chuyền, các bước mở bề mặt – gắn lắp – căn chỉnh – đóng kín – đóng gói được xem xét theo thời gian sản phẩm phơi lộ và mức nhạy bụi. Những bước liên tiếp có thể tổ chức trong cùng một CLEANBOOTH; công đoạn phát sinh nhiều hạt được tách khỏi vùng bảo vệ.

Cấp sạch mục tiêu dựa trên yêu cầu sản phẩm và kết quả đo nồng độ hạt khi dây chuyền hoạt động. Kiểm soát ESD, nhiệt ẩm và luồng vật tư được triển khai đồng bộ theo điều kiện nhà máy.

Giải pháp CLEANBOOTH tại Vietnam Cleanroom

Tại Vietnam Cleanroom, chúng tôi cung cấp CLEANBOOTH Class 100, Class 1.000, Class 10.000 và Class 100.000, với kích thước, số lượng FFU, bộ lọc HEPA H13/H14 và vách rèm PVC hoặc kính cường lực theo dự án.

Chúng tôi tư vấn phạm vi bao che cho trạm lắp ráp, căn chỉnh, kiểm tra và đóng gói dựa trên đặc điểm sản phẩm, mặt bằng thiết bị và trình tự sản xuất.

Câu hỏi thường gặp (FAQs)

1. Toàn bộ dây chuyền SMT có cần CLEANBOOTH?

Tùy độ nhạy sản phẩm; vùng sạch thường tập trung ở những bước có yêu cầu kiểm soát hạt nghiêm ngặt.

2. CLEANBOOTH phù hợp công đoạn nào của camera module?

Đặc biệt tại bước gắn, căn chỉnh thấu kính và đóng kín cảm biến.

3. Có thể dùng CLEANBOOTH để gắn chip?

Có thể khi yêu cầu sạch và bố trí thiết bị phù hợp công đoạn gắn.

4. CLEANBOOTH có xử lý khói hàn?

Khói hàn và hơi hóa chất được xử lý bằng hệ hút chuyên dụng.

5. Chọn cấp sạch cho khu vực lắp ráp thế nào?

Theo độ nhạy linh kiện, giới hạn hạt và kết quả đo khi vận hành.